Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D ; vers des modèles compacts

Par : Fengyuan Sun

Formats :

Grand Format
32,00 €
E-book - Multi-format
9,99 €
  • Paiement en ligne :
    • Livraison à domicile ou en point Mondial Relay entre le 5 juillet et le 22 juillet
      Cet article sera commandé chez un fournisseur et vous sera expédié 2 à 4 semaines après la date de votre commande.
    • Retrait Click and Collect en magasin gratuit
  • Nombre de pages178
  • Poids0.267 kg
  • ISBN978-2-7539-0329-6
  • EAN9782753903296
  • ÉditeurConnaissances et Savoirs

A propos de Fengyuan Sun

Découvrir l'auteur